作者：shzhjn 发表时间：2009-8-25 10:06:52 阅读：次
化学镀铜与电镀工艺，均可去除环氧树脂印刷线路板(PCB)玷污。
去除环氧板玷污的方法分湿法和干法2种，第1种湿法处理包括H2SO4-HF处理法、高锰酸钾氧化法。H2SO4-HF处理法过程是：首先用浓硫酸浸渍处理30秒～1分钟，使环氧基和SO4-2 反应，产生溶于水的黄褐色环氧磺化物，从而除去孔壁上的环氧玷污层；然后再用HF水溶液蚀刻露出来的玻璃纤维，使之得到光滑的孔壁表面，以利于化学镀铜。高锰酸钾氧化法过程则是：首先将多层板浸在有机溶液中，使环氧树脂溶胀然后再用加热至500℃的高锰酸钾氧化液，除去溶胀的环氧树脂，然而在水洗时高锰酸根，会分解形成二氧化锰沉积在板面上造成二次污染，为此在高锰酸钾处理后，还需要还原处理，整体工艺比较复杂。
用浓硫酸去除环氧玷污的处理工艺简单可靠。去除玻璃纤维，一种是直接用浓的氢氟酸，进行处理；另一种方法是使用盐酸和氟化氢铵的混合物。其溶液配比是：HCL100m1/1、NH4HF2200g/1，处理时间 3～4分钟。HF蚀刻玻璃纤维之后在孔壁表面上，会生产一层白色的氟化钙CaF2沉淀物；为此需要用5％的HCL浸渍3～5分钟，使CaF2 和HCL反应形成溶于水的CaF2，从而去除孔壁上的CaF2沉淀物。而第二种干法处理：该法是用等离子蚀刻的方法，在真空筒内去除环氧玷污，由于此方法生产效率低，只是在特殊情况下才使用，例如制造聚酰亚胺与环氧玻璃复合的多层板，用等离子去除钻孔孔壁上的树脂玷污。环氧线路板的基材是环氧树脂覆铜板，环氧树脂覆铜板由有铜箔、玻璃纤维、环氧树脂制成的，环氧树脂在其所占“重量”不大、“份量”很重，即对其性能影响较大。
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作者：宏邦胶带
首发：正寰胶带网
