电子用无卤黏合剂

　　电子组装用无卤黏合剂上市。为响应减少使用卤化材料以保护环境的倡议，日前推出新系列的乐泰黏合剂和密封剂，主要用于便携电子设备。配方中溴和氯的含量低于9×10-4，总卤含量低于1.5×10-3。这些产品所含的卤素水平很低，往往低于可检测值。该系列产品包括氰基丙烯酸盐黏合剂、光固化氰基丙烯酸盐黏合剂、环氧树脂黏合剂、聚氨酯黏合剂、紫外固化丙烯酸树脂黏合剂、有机硅黏合剂、热熔胶、双组分丙烯酸树脂黏合剂和厌氧黏合剂。这些材料可用于黏接、密封、填充和安装各种组件。

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