聚酰亚胺胶带的优缺点及用途

聚酰亚胺胶带的基材为聚酰亚胺薄膜。其本身就具有阻燃性。它能耐大部分化学品及有机溶剂，同时它还具有优良的电气性能。聚酰亚胺膜的使用温度范围也很宽，从-265℃到400℃。涂布预交联的热固性有机硅压敏胶黏剂后，聚酰亚胺膜可制成耐180℃或更高温度的胶带。

聚酰亚胺胶带的缺点是价格昂贵，而且其基材易受碱及强酸的作用。

聚酰亚胺胶带主要用于在印刷线路板的波峰焊或焊浸过程中保护镀金的多极接头，由于在波峰焊机热气整平过程中，有机硅会污染表面，此时可以用涂丙烯酸酯胶的聚酰亚胺胶带。

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