热固化型聚酰亚胺补强板 PI Stiffener
特点应用：
由于FPC(柔性印刷线路板)在使用过程中容易产生打折,伤痕等;机械强度小,易龟裂.贴合补强材料(stiffener)的目的是为了加强FPC的机械强度,方便表面电子零件封装等.ZH-RSI系列PI带胶补强材料是以各种不同厚度(2mil~9mil)的聚酰亚胺膜为基材,表面涂布热固化胶粘剂,复合特殊离型材料保护而制成.同时也配合在FPC 的后段补强过程的工艺需要，提供聚酰亚胺复合厚膜并配套ZH-SBS35补强专用耐热双面胶带粘合，将更有选择应用在补强之中，为您解决FPC补强方案！
|
|
50、75、100、125、150、175、200、225um PI膜 |
|
|
25um Adhesive Film (热固化胶膜) |
|
|
Release Line 离型材料 |
ZH-RSI5025YP 聚酰亚胺补强片
|
FPC软板 |
|
补强板 |
|
热固胶膜 ZH-SBS35 | |||
|
|
|
|
|
|
|
| |
|
对定位调整 |
|
|
| ||||
|
|
|
|
选 片 |
| |||
|
加 热 加 压 |
|
|
| ||||
|
|
|
孔外形加工 |
| ||||
|
|
冲切、NC钻跣 | ||||||
为了不使FPC柔性印制板受到应力影响，补强板部位的压力必须均匀，如果单纯地对
补强板部位加压，补强板部位端部因受应力影响有可能造成断线，通常的做法如下图示：
|
|
SUS板 | |||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
压力缓冲垫 | ||||||||
|
|
|
|
|
辅助板 |
|
|
|
|
| |
|
|
|
PI/FR-4/AL片等补强板 |
PI/FR-4/AL片等补强板 |
补强板 | ||||||
|
|
|
|
|
|
|
热固胶膜 ZH-SBS35 | ||||
|
|
|
|
FPC柔性软板 | |||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
压力缓冲垫 | ||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SUS板 | |||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
FPC补强辅助板的应用 |
|
|
|
|
| ||
产品性能：
|
产品型号 |
RSI2025 |
RSI3025 |
RSI4025 |
RSI5025 |
RSI6025 |
RSI7025 |
RSI8025 |
RSI9025 | |
|
基本物性 |
厚度(um) |
75±5 |
100±5 |
125±8 |
150±10 |
175±12 |
200±12 |
225±15 |
250±15 |
|
固化后剥离强度 |
1.0 |
1.0 |
1.0 |
1.2 |
1.2 |
1.2 |
1.2 |
1.2 | |
|
(N/mm)≥ | |||||||||
|
外观 |
产品表面胶粘层光滑平整,色泽一致.胶面无斑点,气泡,分层,褶皱, | ||||||||
|
尘埃或深的刮痕和其它明显斑点. | |||||||||
|
挥发性含量 ≤ |
3% | ||||||||
|
树脂流动度 |
2~8 | ||||||||
|
固化后耐焊锡性 |
280℃的熔融锡焊中浸渍10s,不分层，不起泡（与单面板复合固化后）。 | ||||||||
|
固化程度 |
固化完全，撕开时声音发脆，胶层在两层PI膜之间均匀分开。 | ||||||||
|
固化后电性能 |
表面电阻 ≥ |
1×10MΩ | |||||||
|
介电常数 ≤ |
4.5 | ||||||||
|
介质损耗角正切 ≤ |
0.035 | ||||||||
|
垂直层向电气强度 ≥ |
40MV/m | ||||||||
包装储存：
|
标准包装 |
|
|
储 存 |
1、在 2、在常温下（温度5~ |
