防静电高温薄膜、ESD Polyimide Film
Anti-static polyimide Film
产品说明：选用聚酰亚胺薄膜为基材，在等离子体环境下利用Proton Bombardment(质子轰击技术),高压，真空，双面进行抗静电处理，静电指数可以达到10的6次方，使得非导体具有了conductivity(导电性)，不添加任何添加剂或粘贴任何物质，保持了聚酰亚胺薄膜原有的性质。确保电子零件产品不会因卷材薄膜分离时产生的静电而损坏。剪切性佳,易冲型模切加工,具有优异的耐高温性和耐溶剂性能！
组 成：
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（PIE25，抗静电聚酰亚胺薄膜）
特点应用： 在线路板制造行业中可用于电子保护粘贴,特别适用于SMT耐温保护、电子开关、PCB板金手指保护、电子变压器、继电器等各种需耐高温及防潮保护的电子元器件。,具有耐高温,抗拉强度高,耐化学性佳、无残胶,符合ROHS环保无卤等优点
典型参数：
| property | Unit | Test Method | ||||
| Nominal Thickness | um | 25 | ZH Method | |||
| Density | g/cm2 | 1.42 | ASTM D1505 | |||
| Tensile Strength | Kg/mm2 | MD | 29 | ASTM D 882 | ||
| TD | 30 | |||||
| Elongation at Break | % | MD | 127 | ASTM D 882 | ||
| TD | 122 | |||||
| Heat Shrinkage | % | MD | 0.09 | IPC TM650 2.2.4A | ||
| (200℃*2hr) | TD | 0.02 | ||||
| Coefficient of Thermal | ppm/℃ | MD | 35 | TMA Method | ||
| Expansion | TD | 34 | (100~200℃） | |||
| Surface Resistivity | Ω/ | 107~109 | ESD S-11 | |||
以上部分数据采用JIS Z-0237测试标准，所填数值为测定值的平均值，不是保证值！
