1.0、中國大陸FPC產業發展概況

1.1、發展歷程

在1997年以前，中國大陸未見有撓性印刷線路板(FPC，簡稱撓性板)產量的統計，眾廠商還沒有真正涉及到FPC生產領域。在20世紀80年代，中國大陸部分剛性PCB企業及一些研究所開始FPC的研發、生產，主要用於軍工產品、電腦、照相機等產品上。中國大陸FPC的生產顯得零星、分散、神秘，而且未形成量產。偶爾可見到撓性板論文發表，包括剛-撓多層印制板的製作技術。

據相關資料顯示，中國大陸早期開始生產FPC並形成量產的企業主要有上海伯樂、番禺安捷利、深圳典邦、中山元盛、珠海東大、廣州誠信及一些研究所。生產FPC基材的企業主要有江西九江福來克斯、深圳丹邦、廣州宏仁、深圳華虹、陜西704研究所等。

而近三年來，已經有越來越多的企業投入FPC生產領域。據統計，在珠江三角洲地區就有至少60家投入FPC新建、改建、擴建生產線行列，而且主要集中在深圳、惠州、東莞、珠海、廣州、中山等城市；而長江三角洲地區也已經有數十家撓性板廠商陸續投產。其中，在這些積極切入FPC生產領域的企業中，民營企業佔有較大的比重，投入資本少則數百萬元人民幣，多則數千萬元，甚至上億元人民幣。因此，FPC成為近三年來拉動民營企業投資的熱門項目之一。

1.2、發展現狀

由於看好中國大陸的市場潛力，日本、美國、台灣企業也紛紛在中國大陸設立工廠，比如全球最大的撓性板公司——日本Nippon mektron在珠海，日本第二大公司Fujikura在上海，Sony chemical在蘇州，Nitto Denko、Sumitoto Denko、Cosmo Elecrtonics在深圳，美國Parlex在上海，M-Flex在蘇州，Word circuits在上海，台灣雅新在東莞、蘇州，嘉義在廣州，嘉聯益（百稼）在昆山、蘇州，耀郡在華東，欣業（同泰）在昆山，佳通在蘇州，統嘉在華東地區設立了FPC生產基地。另外，台灣撓性板的龍頭企業華通、楠鋅則從2004年開始亦投入FPC項目。迄今為止，台灣FPC大廠幾乎都在中國大陸設立了工廠。
與此同時，中國大陸本土多家著名的剛性PCB企業，也相繼改建、新建了FPC工廠，包括長沙的維用長城（新加坡MES公司）、深圳景旺、福建福強、天津普林等。據中國印制電路行業協會(CPCA)統計的資料顯示，在“2004年第三屆中國電子電路排行榜”企業名單中，上榜的FPC企業主要有蘇州維訊柔性電路（2003年產值10.79億元人民幣）、蘇州佳通（6.14億元人民幣）、索尼凱美高（6.02億元人民幣）、上海伯樂（3.0億元人民幣）、安捷利（1.85億元人民幣）、典邦（1.8億元人民幣）、廣州誠信軟性電路（1.1億元人民幣）。

1.3、發展特點

（1）中國大陸FPC於近3~4年間才形成量產，目前月產量達到1萬平方米以上（含單層、雙層、多層）的廠商算是大廠，這樣企業，在中國大陸屈指可數，如伯勒、安捷利、元盛、典邦等。

（2） 水準高，產量大的廠商主要為台灣、日本、美國投資的企業，而且集中在長三角、珠三角地區。例如珠海的日本旗勝（Nippon Mektron），昆山和蘇州的台灣第一大FPC廠商——嘉聯益，蘇州和東莞的台灣雅新，蘇州的佳通，蘇州的Sony Chemical，蘇州的維訊，深圳的金柏科技，目前他們的月產能達到20～40萬平方米。而港資企業不多。

（3）生產工藝多為片式加工，中國大陸Roll-to-roll卷式連續生產線尚未成功量產。

（4）生產撓性板基材的廠家屈指可數，基本上都是膠粘劑（三層法），無膠粘劑（二層法）則處於研發狀態。主要是聚 亞胺和聚 撓性基材二大類，中國大陸撓性覆銅板基材處於起步、發展階段。

（5）眾多廠商宣稱能生產多層撓性板，但形成量產供貨，極少企業有能力生產手機FPC，因為絕大多數企業通常只能生產3～6層FPC。

（6）目前FPC線寬/間距為0.075－0.10mm(3-4mil)、孔徑0.1-0.2mm的多層FPC，生產技術難度大，目前主要應用於手機、數碼相機領域。

（7）在中國大陸近幾屆全國印制板學術年會上，陸續有關剛-撓結合多層板的論文發表，包括15所、深南、699廠家，中國大陸也有一部分宣稱能做剛-撓結合多層板的企業。但總的看來，剛-撓結合多層板還處於摸索、研發階段，尚未形成批量生產的能力。

2.0、中國大陸FPC發展障礙

2.1、FPC技術精益求精

在消費類電子產品的小型化趨勢下，FPC也向著線距小於0.2mm、孔徑小於0.25mm的高密度(HDI)方向發展，今後還將向超高密度方向發展，線距小於0.1mm、孔徑小於0.075mm。有業者指出，目前市場上已有廠商可以將孔徑做到0.05mm，0.025～0.05mm之間將成為關注的焦點。同時撓-剛結合板也將是今後的發展趨勢，這類板可柔曲，立體安裝，有效利用安裝空間。業者認為撓-剛結合板今後的市場發展空間較大，隨著3G時代的到來，市場需求將大幅增長。

COF(Chip on film)技術也將更加流行，將晶片安裝在FPC上，可以使FPC變得更加輕薄短小，未來彩色螢幕、彩色液晶面板、平面顯示器必定會大量使用COF技術。這種技術代表精密線路的較高水準，在中國大陸採用的廠家還較少。

業者指出，現階段市場對FPC的技術要求越來越高，包括層數越來越多、線寬和線距越來越窄、孔徑越來越小、柔韌性更高等。目前材料方面還是以日係企業為主，而且很多日本FPC生產商本身就是材料供應商，中國大陸廠商多少都會受到一些限制。

此外，目前手機領域對FPC的需求量最大，但該領域對產品質量要求也更高，彎折次數要達到10萬次以上，對孔徑、佈線要求也比較高。為此，已有部分中國大陸本土廠商開始尋求與日係企業展開闔作，解決技術上的難題。

2.2、只在溝通與附加服務上取得優勢

儘管最先進的產品技術與設備仍然掌握在日本、韓國以及歐美一些企業手中，但是中國大陸一些企業也憑藉著自身的優勢在市場上分得一杯羹。如安捷利公司、晶硅科技公司、嘉之宏公司等。

除此之外，FPC供應商為客戶提供更多的附加服務，如安捷利為客戶提供元器件貼裝服務等。目前中國大陸和台灣地區廠商提供此類服務較多，日本由於人工成本高昂，幾乎都不提供裝配服務。

2.3、技術和管理方面差距較大

我們應當看到中國大陸本土廠商與境外廠商之間仍然存在著很大的差距。首先在規模上，中國大陸本土企業的月產能都很小，月產量上萬平方米的屈指可數。有業者指出，近幾年中國大陸每年新成立的FPC企業大概有50家左右，月產能在3、4萬平方米以上的公司不下30家，而且基本都是外資企業。

其次，在技術水準與管理方面還存在著差距。與國際一流廠商相比，中國大陸柔性線路板廠商還處在一個較低的水準，除了技術方面，在管理水準和投資規模方面的差距也是很明顯的。只有從管理水準上有了長足的發展，才可以滿足國際OEM廠商的本地化需求。此外，還有一些企業產品定位不夠準確。

2.4、眾多廠商盲目投入

FPC是目前最熱門的投資項目之一，前景一片光明，經久不衰，而且利潤率目前高於PCB，甚至有業者認為，報廢20%～30%還有利潤可賺。但是，要非常清楚地認識到，做好FPC項目，將會遇到許多難以想像的問題。因為FPC是長期、大量實踐摸爬滾打才能成長的項目，要使其順利量產，並獲得較高利潤非常不容易。生產FPC的技巧、訣竅，專用小技術非常多，需長期積累經驗。FPC很薄、吸水率高且軟，取板、傳遞、加劇、衝模、成像、層壓、對位、蓋膜等每個工序與PCB都不一樣。因此要對這個項目的難點有充分準備。另外，優質基材並不好採購，中國大陸真正質量過關的FPC基材還不多，有的物料品種很少。

此外，還必須清楚地認識到，做低端FPC，幾乎每家企業都會做，但價格卻在不斷下跌，企業無利可圖，訂單不穩定。而做FPC高端產品，如手機FPC、折疊式FPC、旋轉式手機FPC、多層FPC、軟硬結合撓性板，要順利量產，並獲得客戶認可更是不容易。因此，建議中國大陸本土廠商切不可跟風，盲目投入FPC生產領域，要謹慎而行，才能避免血本無歸的境地。

3.0、中國大陸FPC產業發展前景展望

基於目前中國大陸FPC的廣闊市場，日本、美國、台灣地區等大型FPC企業都已在中國大陸搶奪客戶，中國大陸地區大批FPC民營企業興起。預測到2008年，中國大陸FPC產業仍將高速度向前健康發展。

(1)、未來幾年內，中國大陸FPC產量產值將超過美國、歐洲、韓國、台灣地區，接近日本，其中產量將佔全球約20%的比重，成為世界最重要的生產基地。

中國印制電路行業協會(CPCA)指出，中國大陸撓性板需求近年來呈高增長率56.5%發展，遠高於世界平均增長率的8.4%。自2001年以來中國大陸撓性板市場需求連續三年增幅達70%，美國約45%，佔全球10%～20%。

如圖所示，CPCA預測指出，2005年中國大陸FPC的產值將達到135.94億元人民幣，比2004年的84.95億元人民幣增長65%左右，預期今後幾年市場增幅仍將保持在這個水準。市場需求主要來自於手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCD顯示屏等高端、小型化電子產品領域，進而推動中國大陸PCB廠商開發更薄、更輕和密度更高的FPC，FPC在整個行業的比例也將越來越大。

(2)、2008年中國大陸FPC技術將接近世界先進水準。

(3)、2008年前後，剛-撓結合多層板、多層撓性印制板、HDI撓性板、COF都能大量應用到電子產品上。

(4)、中國大陸本土企業有能力生產線寬/間距會達到2～3mils(0.05~0.075mm)，最小孔徑0.05～0.10mm的FPC。

(5)、中國大陸本土生產的FPC基材品種、質量、產量將會大幅度增加，逐步代替進口。