软板材料简述

软板是由塑料薄膜与金属导体所构成的材料，最常见的金属与基材连结方式是以粘著剂与薄膜结合起来，近来无胶基材产品的使用也逐步成长，在线路制作完成之后，表面会用覆盖保护层制作的方式进行表面贴附或涂布。

一般选用软板基材的原则主要是以绕曲的负荷、电性的需求规格、制作技术的需求特性、组装的方式等因素作为主要的考量点。软板薄膜的功能在于提供线路间的绝缘性并作为线路支撑的材料，而软板材料又以材料柔软为特色。相对于硬式电路板的单片模式，软板可以进行卷对卷的连续操作，因此所有的连续式软板制作及组装的程序都要环环相扣达到连续的要求。

软板材料因为薄而软，因此会有收缩、扭曲等问题，不如硬式电路板容易操作。因此如果用卷对卷的制作方式进行生产，经由传动机的支撑展平软板材料，这样就可以让后续的制作程序顺利进行。对软板尺寸变化而言与硬板一样是制作上的大问题，但是如果公差是稳定的偏差那么这些问题就可以靠设计补偿值及制作工程的方法来改善。软板业界有多种不同的材料曾经被使用过，但是最普遍被接受及使用的，仍然是PI及聚脂树脂东基材。

首发：高温胶带网