聚酰亚胺树脂

聚酰亚胺膜是由芳香族的双酸酐(Dian-hydride)与双胺(Diamine)所合成的材料，一般的材料膜厚度从0.3~5mil之间有多种不同的产品规格,涂布制作的宽幅有高达26英吋左右.因为是热固型树脂,因此不会有软化与流动温度的特性。与多数热硬化树脂不同的地方是，PI在热聚合后仍然保有一定的柔软与弹性，同时在很宽的操作范围下有不错的电气特性，但是在撕裂强度方面的表现就略差。因为材料的物理特性，因此可以承受多次的焊锡操作而不损及其电性及物化性。

聚酰亚胺树脂因为有亲水基产品含水率偏高，在焊接前必须进行干燥除水的程序，否则容易有起泡的危险。经过业者的改质进行共聚合等性质改良，才降低了吸水及热膨涨系数，目前的涨缩特性较接近金属的涨缩特性了，最普遍被使用于软板制作的材料，目前仍然是以杜邦公司的Kapton膜为大宗，当然目前有不少的同类产品供应商可以提供相关系列产品，国内近几年也有数家公司参与生产的行列。