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正寰保温膜新材 >> 业内资讯 >> 强化型介电质材料
作者:shzhjn 发表时间:2008/11/7 12:42:30 阅读:

强化型介电质材料

用于软板的组合式强化材料,是以强化的纤维填入软性的树脂来制作,加上单面或双面的铜皮就成为软板基材。这种结构材料的好处是尺寸安定性较佳、耐温性高、低吸湿、耐燃性好。但是这类的材料挠曲性较差,单价也比较高,虽然是制作电路板时有比较好的操作性,但是整体而言与软件实际的应用诉求有一点差距。

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